VOID阴版标签：撕开后字模留在被贴物上（推荐高安全场景）
技术参数
字模设计：预先蚀刻于底材，采用阴刻工艺
基材：PET或激光膜，厚度 0.05–0.1mm
揭启机制：揭开时，“VOID”字模从标签剥离并牢固附着于被贴物
粘胶类型：双层胶设计，底层强粘，上层弱粘
防伪增强：可叠加微缩文字、荧光油墨、二维码
定制能力：支持LOGO、企业名称、自定义警示语
典型应用
高端电子产品原厂封签
军工设备保密标签
医疗器械出厂标识
✅ 优势：防伪等级高，难以伪造
❌ 缺点：生产工艺复杂，单价较高
