技术参数
基材：改性抗静电聚酯薄膜
涂层：导电涂层（含碳系或金属氧化物）
厚度：25μm ~ 75μm
耐温范围：-70℃ ~ +180℃
抗静电值：表面电阻 10⁶ ~ 10⁹ Ω（ESD防护级）
剥离电压：＜50V（超低电荷释放）
认证标准：ANSI/ESD S20.20、IEC 61340-5-1、RoHS
产品特性
✅ 耐高温（适用于回流焊与波峰焊环境）
✅ 抗静电（有效导走静电）
✅ 无卤素
✅ 保护敏感元件（防止ESD损伤）
✅ 耐化学试剂（抗清洗剂、酒精）
产品应用
专为敏感元器件制程控制设计，用于晶圆盒、防静电包装、SMT生产线设备标识，在PCB印刷电路板制造过程中实现静电防护与产品追溯，是半导体封装领域的标准标识材料。
